顯存新希望：BBCube帶寬是HBM2E的4倍！

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東京理工學院的研究人員概述了他們新的BBCube混合3D存儲器。BBCube 3D是 "Bumpless Build Cube 3D "的簡稱。據(jù)稱，這種新型內(nèi)存可以通過改善處理單元（或PU，如GPU和CPU）和內(nèi)存芯片之間的帶寬，為更快和更有效的計算鋪平道路。該技術的具體說法是，它提供30倍于DDR5的帶寬或4倍于HBM2E的帶寬。重要的是，它還提供了令人印象深刻的效率，將位訪問能量減少到DDR5內(nèi)存的二十分之一，以及HBM2E的五分之一。

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